Intel Çip Üretiminde Gövde Gösterisi Yaptı: Sınırlar 12 Kat Aşıldı

Yarı iletken dünyasının devi Intel üretim teknolojilerindeki iddiasını bir üst seviyeye taşıyor. Şirket geleceğin yüksek performanslı bilgisayarları ve yapay zeka sistemleri için geliştirdiği yeni nesil paketleme yeteneklerini sergiledi. Özellikle TSMC gibi rakiplerine karşı elini güçlendirmek isteyen teknoloji devi 18A ve 14A üretim süreçlerini Foveros 3D ve EMIB-T teknolojileriyle birleştirerek devasa ölçeklenebilirlik sunan yeni bir mimariyi […]