6 saat önce
19 
Xiaomi CEO’su Lei Jun tarafından yapılan resmi açıklamayla, şirketin “XRING 01” adlı ilk mobil çipsetinin duyurusu gerçekleşti. Tanıtımı bu ay bitmeden yapılacak olan işlemcinin teknik özellikleri henüz tamamen açıklanmazken, çipin üretim ve tasarım süreciyle ilgili önemli bilgiler ortaya çıktı.
Xiaomi, yeni XRING 01 mobil işlemcisini tanıttı
XRING 01’in geliştirilme sürecinde 1000’den fazla mühendisin görev aldığı belirtiliyor. Bu büyük ölçekli mühendislik çalışmasına, daha önce Qualcomm’da üst düzey görevlerde bulunan Qin Muyun liderlik etti. Tüm proje doğrudan Xiaomi CEO’su Lei Jun’a bağlı olarak yürütülüyor.
XRING ismi ilk kez geçtiğimiz ay gündeme gelmişti. Şu ana kadar ayrıntılı teknik detaylar paylaşılmasa da, işlemcinin ARM’ın en güncel çekirdek mimarisini temel alan sekiz çekirdekli bir yapı sunacağı biliniyor.
Bu yapının ise 3.2GHz hızında çalışan bir adet Cortex-X925, üç adet 2.6GHz Cortex-A725 ve dört adet 2.0GHz Cortex-A520 çekirdeğinden oluşması bekleniyor. Grafik birimi olarak da 1.3GHz hızında çalışan Imagination Technologies imzalı IMG DXT72 GPU’nun yer alacağı iddia ediliyor.
Yeni nesil yonga setinin, TSMC’nin 4nm N4P üretim süreciyle üretileceği konuşuluyor. XRING 01 için 4nm tercih edilmesi, hem üretim maliyetlerini azaltmak hem de jeopolitik riskleri minimize etmek açısından stratejik bir karar olabilir.
Xiaomi, yeni işlemcisiyle birlikte donanım tarafında dışa bağımlılığı azaltmayı hedefliyor. Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
